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Technology conter機器人焊錫技術(shù)分析
2015-06-04 02:11:28
焊接材料焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配的連接材料。焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。焊錫材料的固有特性可從三個方面考慮：物理、冶金和機械。
人們都認識到焊錫點的可靠性不僅依靠內(nèi)在的特性，而且依靠設(shè)計、要裝配的元件與板、用以形成焊接點的過程和長期使用的環(huán)境。還有，焊接點表現(xiàn)的特性 是有別于散裝的焊錫材料。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點之間的機械及溫度特性可能不完全相同。
元件與板的設(shè)計也會對焊錫點特性有重要影響。例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設(shè)計(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點的性能以及失效機制。 對每一種元件包裝類型，觀察和介定各自的焊接點失效模式。
在固化期間造成大量異相晶核座，以及當焊錫點形成時元素或冶金成分的濃度變化。任何一種情況都可能導致反應(yīng)缺乏均勻性的結(jié)構(gòu)。隨著焊錫點厚度的減少，這種界面 衰歇將更明顯。因此，焊接點的特性可能改變，失效機制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。
